photocadCALC

In der Elektronikproduktion werden SMD-Schablonen für das Drucken von Lotpaste auf Leiterplatten benötigt. Die Dicke der SMD-Schablonen und die Öffnung in der Schablone bestimmen die Lotpastenmenge. Damit die Lotpaste auf der Leiterplatte haftet, muss das Flächenverhältnis (Area Ratio) und das Dicken-Verhältnis (Aspect Ratio) der Schablone beachtet werden. Mit dem Programm photocadCALC können Sie die maximal mögliche Dicke für lasergeschnittene SMD-Schablonen für verschiedene Schablonenöffnungen einfach und schnell berechnen. Wenn Sie die Werte der Schablonenöffnung eingeben, erhalten Sie die maximale Schablonendicke für Standard-SMD-Schablonen und für nanoveredelte SMD-Schablonen.